Nvidia Blackwell AI Chip: 과열 문제로 인한 배포 지연 위기뜨거운 감자, 더욱 뜨거운 AI 칩엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰(Blackwell)이 서버 팜에서 예상치 못한 '뜨거운' 문제를 겪고 있습니다. 기대감 가득했던 이 혁신적인 칩의 배포가 심각한 과열 문제로 인해 위기를 맞고 있습니다.과열의 현장: 최대 72개 유닛 서버 랙핵심 문제는 블랙웰 칩을 최대 72개 유닛까지 수용할 수 있는 서버 랙에서 발생하고 있습니다. 이 과열 문제는 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft), 구글(Google)과 같은 주요 기술 기업들의 AI 인프라 확장 계획에 심각한 차질을 빚을 수 있습니다. 엔비디아의 긴급 대응반복되는 랙 디자인 수정엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 공급업체에..